Jet™ 大氣傳輸系統

Brooks 可持續提供半導體晶圓處理與複雜製造環境所需的高效能、超無塵狀態且經實證的可用性。我們的 EFEM 是在最嚴格的晶圓廠條件下進行測試,以確保製造商在生產設備和製程上擁有業界領先的溝通性。

此外,我們的的大氣系統具有高可配置性和多種選擇的現成方案,使系統很容易適用於特定的應用,並跟上迅速發展的工業需求。

Jet™ 是適用於所有 Brooks 晶圓傳送系統的核心大氣自動化子系統。 這是第一部以系統層級設計的 EFEM,可讓客戶環繞共用核心以建構製成設備。Jet 是一個符合工業標準且具有靈活性的模組化架構,能快速設定、減少循環次數,與現有晶圓廠設備和製成整合。Brooks Jet 系列產品提供符合現今半導體製造商期望且希望的高品質清潔度以及可靠性。

為半導體晶圓傳送,採用革命性的方法。

重要特色

  • Crate-to-Operate™ ,不到一小時即可完成,快速、簡單、容易設定與整合
  • 機械動力定位系統,具備一次性的高度與水平調整
  • Brooks 經專利驗證的直接驅動技術與移動控制器專業技術
  • 最終配備的選擇性
  • 一致的節約設定 ,方便在多種工具之間進行簡單的零件交換
  • 提供寬度2個、3個及 4個的配置