InLigner™

Brooks 在真空搬運機器人與半導體晶圓處理模組、平板顯示器製造及其他複雜製造環境上,為全球領導的廠商。我們經年累積的開創性智慧財產權為我們贏得技術與市場領導地位,在同級產品中脫穎而出,並提供大規模的流量;可靠性及可服務性優勢。 Brooks 經實證的晶圓傳輸機器人與模組提供高效能與低總持有成本,促進製造效率,加速創新,並為現今製造商帶來利潤。

Brooks InLigner 結合 MagnaTran 機器人,為 100 至 200 mm 的 semi 標準與 Jeida 標準晶圓提供晶圓置中與邊緣基準,含缺角或平邊。特殊設定亦適用於搭配透明及/或方形基底,包括quartz 遮罩,最大為 6 吋方形。 為了有效利用傳送模組空間,可以將InLigner安裝於傳送機構與晶圓承載裝置之間,並可以減少晶圓傳送時間。

經實證的 InLigner 提供高精密度的效能與靈活性。

重要特色

  • 與 MagnaTran 7 機器人直接整合,在真空密封環境中提供晶圓方向與置中功能
  • 安裝在Loadlock安裝面上為整個模組提供最大可用性
  • 提供功能可用於透明或方形的晶圓上
  • 支援 CE/S2 相容性