晶圓傳載機械手臂

Brooks Automation 提供一系列完整且領先業界的半導體晶圓處理機器人,可延伸應用於 ISO 等級 1 之無塵室。優異的精確性、可重複性、手臂可及之範圍和高效率的傳送晶圓速度,隨著多式樣的End effector、Aligner再加上優越的裝載能力提供靈活全方位組合,讓這些機器人適合處理所有晶圓尺寸、還能處理薄型或貼合的晶圓與特製化晶圓載具之理想解決方案。