影片:300mm Jet Common Platform (JCP) 搭配 WaferEngine 自動化

  • Jet Common Platform (JCP) 符合 SEMI 標準規格之 EFEM
  • 搭配 WaferEngine 自動化系統、Brooks Vision Loadport 模組、搭配標準之Light Tower、EMO 和 GUI 選項
  • 搭載兩具 SEMI 標準之 300mm FOUP Loadport 已開啟並固定至 EFEM
  • WaferEngine 可同時抓取兩片晶圓
  • 同時並將下側機械手臂的晶圓直接置於 Brooks 200/300mm Bridge Aligner,並予以定位
  • 將下側「已定位」晶圓從Aligner中抓取,並將上側機械手臂的晶圓置入該定位儀
  • 「已定位」的晶圓會在接合第二片晶圓後擴充
  • 第一片已定位晶圓會退回至其他 FOUP
  • 晶圓會在兩個 FOUP 之間傳輸
  • 抓取第三片晶圓,然後在此定位儀和第二片晶圓交換
  • 將第二片晶圓擴充至載入位置,然後退回到原始的 FOUP
  • 將所有晶圓退回到原始位置

green-arrow-li深入瞭解 Jet Common Platform。