Vision™ 晶片載出載入機模組

Brooks 是全世界最大的半導體自動化供應商與 LPM 技術的發明者。 Brooks 已將晶片載出載入機模組送至全球各半導體晶圓廠。我們所有的晶片載出載入機模組為 FOUP 互通性提供超潔淨的效能與優異的晶片載出載入機,可滿足今日半導體製造商最嚴格的需求。Brooks 晶片載出載入機模組可運用製程機台解決方案功能,將成本最小化與降低複雜度。此外,亦提供所有必要狀態並控制介面與硬體安全性連鎖,確保進出流程機台間的安全性、效率及超潔淨的晶圓加載與卸載。

資料表

Vision™ Load Port 是 Brooks 最新世代的 load port 模組。 其為智慧型且擴充性靈活的原廠介面模組,使用於機台自動化,支援優異的可靠性與超潔淨的效能。 不像LPM 需要大量導入時間進行設定與整合,而 Vision Load Port 專為使用者提供最強的可操作性、完美的互換性和簡易的組合設置。相容於所有 SEMI 相容 Front Opening Unified Pods (FOUP) 與自動的 Front Opening Shipping Boxes (FOSB),可由手動方式提供或透過 AMHS 搬運車。

內建於 Brooks 廣泛安裝的 FIXLOAD™ 產品線,以技術創新與網域專業知識為基礎擴充,Vision load port 模組提供極致的可製造性與可靠性。

重要特色

  • 單一常用架構上的 300mm 與 450mm 功能
  • 專為晶圓廠專屬設計的本地色彩 LCD 介面,只需觸碰螢幕按鈕即可
  • 機動安裝系統,只需單次高度與水平調整
  • 後續可設定選項 (包括載具 ID、晶片計量及 E84),可縮短導入時間
  • 伺服移動控制,可減少設廠務需求與更高的可靠性
  • BOLTS 與 FIXLOAD 相容性
  • 其 MCBF >500,000 次