IsoPort™ I/O 載送機

IsoPort, the production-proven 300 mm I/O port, broke new ground in automated 300 mm wafer handling with its industry leading interoperability and flexibility. It leverages pioneering leadership in automation technology to deliver a reliable, economic, Front-Opening-Unified-Pod (FOUP) interface.

IsoPort 提供半導體機台設備製造商高度組合設定性、自動化的晶圓處理解決方案,可輕鬆與任何機台整合。簡言之,IsoPort I/O 載送機為移轉至 300 mm 晶圓的設備製造商與晶片製造商提供許多更進一步的優點。

最大化生產力與獲利率

  • 透過精密的伺服控制動作提供同級最佳互通性效能、智慧型閂鎖式設計,以及最佳化載具感測。
  • 超越人體工學與經濟的自動化需求,成就更大、更重的晶圓載具,大幅提高良率。
  • 最佳化機台產量可降低從 FOUP 抵達至第一片晶片存取的花費時間至僅 8 秒。
  • 同級最佳潔淨狀態,汙染控制符合 ISO Class 1 粒子等級。
  • 可組合設定輕鬆整合所有類型的自動化載具認定解決方案 (RF,紅外線或條碼)。