晶圓級封裝

先進封裝和晶圓等級封裝應用需要獨特的自動化和晶圓搬運能力來操作越來越薄且有時可能呈現彎曲變形的基板。  Brooks 提供一整套完整的工廠自動化處理解決方案 可作為真空和大氣製程環境的獨立組件或整合系統的一部分。我們的解決方案可透過標準和客製化晶片抓取棒、晶片堆疊定址和傳送盒的定址、晶片翻轉器來操控機械手臂,並可在下列情況中進行非標準基板和傳送設備的穩定操作:

  • 3D 堆疊和線孔直通矽晶 (TSV)
  • 晶圓凸塊
  • 重新配置

憑藉著我們在半導體前段製程的豐富經驗和專業,在這個快速成長的市場中,我們的自動化控制解決方案皆具有無與倫比的品質、可靠性和可重現性。我們可針對下列應用提供客製化的解決方案:

  • 後段微影的薄層和厚層光阻劑處理製程
  • CVD/PVD 沉積和蝕刻
  • 晶圓貼合
  • 晶圓薄化
  • 濕製程
  • 檢驗和量測